薄型・精准・高效｜KONSEI 近藤 HLB 薄型平行卡爪，适配空间受限精密夹持

HLB 系列采用交叉滚子型导轨结构，滚动摩擦阻力小、运行平稳，配合精密加工与双作用气缸驱动，重复定位精度表现稳定，开合动作顺畅，适合芯片、微型元件等精密工件抓取。

高刚性导轨结构可承受相应夹持力，在长期高频往复工况下磨损较小，有助于延长使用周期，降低设备维护频次。

HLB 系列采用薄型化设计，机身高度低、体积小巧，可轻松集成在空间有限的自动化设备中，如贴片机、点胶机、检测平台等。

安装尺寸通用性强，不同规格型号互换性较好，无需大幅修改设备接口，便于快速替换与方案调整。在紧凑机身下保持合理夹持行程，可适配多种中小型工件，减少夹具更换成本。

HLB 系列支持无给油与常规润滑两种使用方式，无给油模式可减少工件污染，适合电子、医疗等洁净场景；常规润滑可提升运行顺畅度，延长使用表现。

HLBG 型号配备耐热耐油护套，可减少粉尘、切削液、油雾侵入，适配加工现场等复杂环境。部分型号可搭配对应传感器与食品级润滑脂选项，满足更多行业使用要求，工作温度覆盖常见工业工况。