【现货】日本DAICO大浩研热 Patagun 旋转波动喷嘴 SPG-25

DAICO（大浩研热）Patagun SPG-25 单元型旋转波动喷嘴，靠内置 POM 转子驱动前端软质聚氨酯喷管高速自转（约 25 转/秒），把连续气流转成断续冲击波，“敲击"式剥离凹槽积水、盲孔粉尘与薄油膜，比传统直吹更利于处理死角。

核心参数

压缩空气从尾部 1/8" 外螺纹（G1/8，BS 镀镍）进入腔体，推动内置 POM 转子 带动前端 软质聚氨酯喷管 高速自转（约 25 转/秒），气流被切成断续脉冲，以“高频敲击"代替“持续推挤"打到工件表面。

• 喷射口径：φ25mm

  
  

• 使用流量：100–115 NL/min（0.4MPa 时约 100 NL/min）

  
  

• 工作压力：管道固定 0.35–0.45MPa；手持版 SPG-25G 0.4–0.5MPa

  
  

• 适用介质：干燥压缩空气、氮气等惰性气体

  
  

• 本体材质：POM 聚甲醛（壳体+转子）、聚氨酯（喷管）、SUJ2 轴承（封脂）

  
  

• 重量：约 113g（单元型）

  
  

• 温度范围：10–40℃（SPG-25G 可短时接 80℃ 热风）

  
  

• 接口：G1/8 外螺纹，1/8" 外螺纹（L10mm）

  
  

和直吹款的差异

• 死角能进：脉冲波在凹槽、盲孔、网格凹部、翅片缝里反复敲击，比层流直吹更易带出残留水珠与硅粉。

  
  

• 气耗可控：同等除水效果下，据原厂资料空气消耗可降低约 25%，断气即停转，无空载耗气。

  
  

• 不伤面：聚氨酯软喷管接触工件不刮伤金属/塑料/镜片，适合半导体搬运盘、实装基板、食品托盘。

  
  

• 维护项少：轴承出厂封脂，无电气件、无复杂密封，多粉尘水路连续跑故障点少。

  
  

典型应用场景

• 电子/半导体：晶圆载具（FOUP/晶圆盒）清洗后除水、实装基板尘屑吹除、焊槽出口防锡渣粘连

  
  

• 食品：立体包装凹部除水、瓶口手柄除水、打印前表面干燥、传送带除尘

  
  

• 汽车/通用：压铸件除油除水、冲压件防锈剂吹除、机加工毛刺粉清扫、铝翅片清洗后干燥

  
  

• 通用工业：丝网印刷后除水、空调滤网干燥、颗粒树脂搅拌吹干

  
  

现货与渠道

深圳纳加霍里科技为 DAICO 大浩研热合作代理渠道，现供 SPG-25 原厂现货，同系 SPG-40/40G、PGO-91 常备可询；提供工况选型、接口核对（G1/8 或转 1/4" 快插）与前置除油滤建议。